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很多人以为：AI核心只有GPU。但实际上：真正限制AI性能的，越来越不是GPU本身，而是“内存带宽”。而解决这个问题的核心技术：就是 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）。

中国已经具备高带宽内存（HBM）的生产能力。面对外部供应链的禁运限制，中国本土半导体产业链通过“核心DRAM颗粒制造 + 先进封装测试”的深度协作，实现了国产HBM的突围与量产。

目前，中国高带宽内存的生产现状与最新进展如下：

① 核心产业进展

实现HBM3批量供应：截至2025年下半年，中国已成功自主研发并实现第三代高带宽内存（HBM3）的批量供应，成为全球第三个具备HBM3量产能力的国家。

第五代HBM3E冲刺：国内头部存储厂商已全面启动HBM3量产认证，并规划在北京、合肥两大生产基地进行产能倍增，目标在2026年实现第五代HBM3E的规模化量产。

替代路线创新：新紫光集团于2026年5月推出了“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，利用国内本土供应链，通过3D DRAM核心及3.5D异质异构集成，实现高达30TB/s的存储带宽，为AI算力突破提供了非HBM的替代方案。

② 关键本土企业布局

长鑫存储（CXMT，长鑫科技已于2025年底递交科创板IPO申请并获受理，但尚未挂牌）：作为国内DRAM龙头，长鑫存储主导了国产HBM的核心设计与晶圆制造，并提前向全球供应商采购了制造、组装和测试所需的关键设备。

通富微电（002156）：全球顶尖的半导体封测企业，与长鑫存储等紧密合作，负责攻克HBM生产中极为关键的多层芯片垂直堆叠与先进封装工艺。

武汉新芯：全力推进《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》项目，利用三维集成多晶圆堆叠技术建设HBM专属产线。

一、为什么HBM突然成为AI核心？

因为GPU再强，没有HBM，也喂不饱。

AI时代最大的瓶颈：

过去算力不够；现在数据搬运不够快。

⚠️ AI训练需要：

超大参数

超高速读写

超低延迟

传统DDR已经跟不上。

于是：HBM成为AI服务器“标配”。

二、HBM产业链五层结构

AI大模型需求 ⬇ GPU/AI服务器 ⬇ HBM（核心） ⬇ 先进封装（CoWoS） ⬇ 设备/材料/测试

三、第一层：AI需求端

这一层决定HBM景气度。

🚀 AI训练 = HBM需求爆炸

代表产品：

NVIDIA H100

NVIDIA B200

⚠️ 为什么HBM重要？

因为：AI GPU真正缺的不是算力，而是“数据吞吐”。

举例：传统内存带宽有限；HBM：多层堆叠/超宽位宽/超高速传输

👉 本质：HBM = AI GPU的“高速油箱”。

四、第二层：HBM本体

这一层是真正价值中心。

🌍 全球三大HBM巨头

🥇 第一龙头

SK hynix

当前地位：

全球HBM最强

深度绑定 NVIDIA

🥈 第二龙头

Samsung Electronics

🥉 第三龙头

Micron Technology

⚠️ 中国最大问题：

HBM技术壁垒极高，目前仍明显落后。

🇨🇳 A股映射

🥇 国产存储核心

1）兆易创新

逻辑：国产存储核心平台/长期受益国产替代

2）北京君正

逻辑：DRAM布局/存储+AI

3）江波龙

逻辑：存储模组/企业级存储

五、第三层：先进封装

很多人低估这一层。但实际上HBM真正难点，不只是存储，而是“封装”。

🚀 HBM核心技术：

3D堆叠 + TSV + CoWoS

👉 本质：HBM不是“芯片”，而是“立体建筑”。

⚠️ 当前AI最大瓶颈之一：

其实是：CoWoS先进封装产能不足。

🌍 全球核心：

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（CoWoS核心）

🇨🇳 A股映射

🥇 核心龙头

1）通富微电

逻辑：AMD封装链/先进封装能力

2）长电科技

逻辑：国内封测龙头/先进封装布局

3）华天科技

逻辑：封装扩张

六、第四层：HBM设备

这一层经常最暴利，因为：每一次技术升级，本质都是设备升级。

HBM关键设备：

① TSV设备

（硅通孔）

② 键合设备

③ 检测设备

🇨🇳 A股核心标的

🥇 核心

1）中微公司

逻辑：半导体设备平台

2）北方华创

逻辑：国产设备核心龙头

3）精测电子

逻辑：半导体检测

4）芯源微

逻辑：涂胶显影设备

七、第五层：材料

这一层是AI行情后期常见扩散方向。

HBM关键材料：

光刻胶

靶材

封装基板

高端化学品

🇨🇳 A股核心标的

🥇 光刻胶

彤程新材

🥈 靶材

江丰电子

🥉 封装基板

兴森科技

八、HBM产业链资金流动路径

真正的大行情通常这样走：

GPU ⬇ HBM ⬇ 先进封装 ⬇ 设备 ⬇ 材料

当前最强环节在哪里？

答案：

🥇 HBM本体

（最强景气）

🥈 CoWoS先进封装

（最缺产能）

🥉 半导体设备

（国产替代）

九、当前HBM处于什么阶段？

最终结论

HBM不是普通存储升级，而是AI时代“数据带宽革命”的核心基础设施。过去AI拼的是“谁算得快”，未来AI拼的是“谁喂数据更快”。而HBM，就是那个真正决定AI上限的隐形核心。

十、相关主题投资基金

A股目前没有纯正的“高带宽内存（HBM）”主题基金或ETF，因为HBM核心产能主要集中在海外（三星、SK海力士、美光等），A股主要是HBM产业链上下游的概念股（如设备、材料、封测、接口芯片、存储模组等）。投资者通常通过半导体/芯片/存储相关主题ETF和主动基金间接布局。

1. 推荐ETF（场内交易，流动性好）

这些ETF重仓或覆盖HBM产业链关键环节（材料、设备、设计、封测、存储模组等），受益于AI算力拉动的HBM需求爆发：

中韩半导体ETF (513310)：最直接布局HBM的选择之一。持A股+韩股成分股，三星电子和SK海力士合计占比约26%，直接受益HBM龙头。支持T+0交易。

科创芯片相关ETF（多只，高度相关）：

科创芯片ETF国泰 (589100)、易方达 (589130)、嘉实 (588200)、鹏华 (588920)等。跟踪科创板芯片指数，覆盖芯片设计、设备、材料，包含HBM相关如中微公司、雅克科技、拓荆科技、华海清科等。

科创芯片设计ETF（如易方达589030、天弘589070）：更聚焦设计环节，受益AI芯片带动HBM需求。

半导体材料/设备ETF：

半导体材料ETF (562590)：重仓北方华创、雅克科技等HBM材料/设备股。

芯片ETF汇添富 (516920)：存储含量高，受益存储超级周期。

其他：电子ETF (515260)、科创100指数ETF (588030)等，也间接相关。

场外联接基金：对应以上ETF的联接A/C类，便于没有股票账户的投资者通过基金App申购。

2. 主动型/主题基金（部分重仓存储/HBM链）

这些基金在2026年存储超级周期中表现突出，重仓佰维存储、江波龙、德明利、兆易创新、澜起科技等：

广发远见智选：年内首只翻倍基，重仓存储模组等。

永赢先锋半导体智选、东方阿尔法科技智选、德邦半导体产业混合等：重仓存储龙头。

其他半导体/人工智能主题基金（如东方人工智能主题混合）也常配置HBM相关股。

3. HBM产业链核心逻辑与风险

驱动：AI服务器对HBM/DRAM需求激增（单台是传统8-10倍），三大原厂将产能转向HBM，导致通用存储供需错配、价格大涨。订单排至2027-2028年。

A股映射：设备（中微、北方华创、盛美上海）、材料（雅克科技）、封测/模组（佰维存储、江波龙、通富微电）、接口（澜起科技）等。

风险：周期性强、估值较高、地缘/供应链风险、技术迭代快。建议关注基金季报持仓和最新行情。

投资建议：

短期：关注存储价格传导和HBM扩产进展，可小仓位配置中韩半导体或科创芯片ETF。

长期：通过ETF分散风险，结合主动基金捕捉超额收益。

操作前查最新持仓、费率和风险提示，建议咨询专业顾问或通过正规平台查看东方财富/天天基金网数据。

十一、投资国产HBM的一个另类视角

一）通富微电

文章开头已经说过，本土企业布局HBM的关键企业有三家，通富微电（002156）已上市，公开市场可以买到，可重点关注；

二）长鑫存储

母公司长鑫科技已于2025年底递交科创板IPO申请并获受理，但尚未挂牌，普通投资者目前无法直接公开认购股份，但有一种可行的公开渠道：通过持有已上市公司的股权间接投资。

作者获悉，兆易创新直接持有1.8%股份（早期投资+后续增资，创始人朱一明同时担任长鑫科技董事长，利益高度绑定）。这是最直接的上市公司关联标的。目前可以通过持有兆易创新间接投资长鑫存储。

IPO落地后，这些上市公司的持股价值可能重估（类似过去半导体概念股的表现），但持股比例低，影响有限，且需关注上市公司自身基本面。

三）武汉新芯

武汉新芯集成电路股份有限公司，新芯股份目前尚未上市。

1.它正在冲刺上交所科创板IPO，具体进展如下：

1）2024年9月30日IPO申请获受理，计划募资48亿元（主要用于12英寸生产线三期项目及研发）。

2）2024年10月进入问询阶段，后因财务资料过期两次中止审核（2024年12月、2025年6月）。

3）2025年9月29日更新招股书等材料，11月恢复审核。

最新官方状态（截至2026年3月31日）仍为中止审查（需更新财务资料），尚未进入上市委会议、提交注册或发行阶段。

2.间接投资渠道（目前可行，但曝光度有限）：

1）通过控股股东/关联方间接持有：

武汉新芯控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（长存集团/长控集团），持股约68%。长存集团本身未上市，但其部分间接股东或投资方为上市公司：

① 通过国家集成电路产业投资基金（大基金）等国资/产业基金间接关联。

② 部分A股上市公司通过基金或穿透持股方式间接持有长存集团股权（持股比例通常很小），例如：市北高新（600604.SH）、国脉文化（600640.SH）、当虹科技（688039.SH）、东方明珠（600637.SH）等。这些公司曝光于长江存储生态（含武汉新芯）。

2）半导体/芯片主题基金或ETF（推荐散户最简单方式）：

购买科创板半导体ETF、芯片ETF（如华夏国证半导体芯片ETF、易方达半导体ETF等），间接覆盖武汉新芯所在的特色工艺晶圆代工、NOR Flash、汽车/工业芯片领域。

或选择持有长江存储生态/武汉半导体集群相关股票的主动基金（QDII或公募）。

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