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往期研究

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  有色金属产业链五层拆解—— AI、能源革命与资源安全时代的核心资产

  很多投资者把有色金属看成一个板块，其实这是最大的误区。 今天的有色金属，本质已经分裂成四条不同逻辑： 货币（金） 工业（铜、铝） 能源（锂、镍、钴） 战略资源（稀土、钨、钼、锗、锑、镓等）

  2026年7月30日

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• 投研

  化学制药：现代医药工业基石，创新药与仿制药共同驱动的万亿赛道

  化学制药是现代医药产业最庞大的组成部分，也是全球医药工业的基础。

  2026年7月28日

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• 投研

  大陆境内投资者购买美债完全指南

  股市处于高位，未来一段时间料难获得较好回报；境内无风险利率又很低，存款/理财收益也很有限。在此背景下，加大美国国债（U.S. Treasury）配置比例或许是个不错的先择。

  2026年7月27日

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• 投研

  有色金属，现在到底是超级资源牛市，还是周期股最后一舞？

  在A股市场中，金属相关的股票按照投资属性和产业链，被拆分并归纳在“有色金属”和“钢铁”两个申万一级行业中，其中，有色金属是包含品类最杂、牛股最多、最受资金关注的核心资源板块。

  2026年7月26日

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• 投研

  医疗服务：医药医疗产业链最终兑现环节，长坡厚雪的消费医疗赛道

  相比创新药、医疗设备、CXO等偏产业逻辑的板块，医疗服务更接近消费属性。 无论是看病、体检、口腔、眼科、辅助生殖，还是未来的互联网医疗，本质上都是医疗需求最终落地的环节。

  2026年7月24日

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• 投研

  医疗美容：消费医疗皇冠明珠，颜值经济驱动的高成长赛道

  医疗美容（Medical Aesthetics）本质上是“消费升级+医疗技术”的结合体。

  2026年7月23日

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• 投研

  CXO（医药外包）：创新药时代的“卖水人”，全球医药研发最确定受益方向

  如果说创新药企业是在“淘金”，那么CXO企业就是给淘金者卖铲子、卖水和搭帐篷的人。 CXO（Contract Research/Development/Manufacturing

  2026年7月21日

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• 投研

  低空经济：未来二十年最具想象力的立体交通超级赛道

  低空经济并不只是无人机产业，而是以各种有人/无人飞行器在3000米以下空域开展飞行活动所形成的综合经济形态。 其本质是：新能源 + 航空制造 + 人工智能 + 通信导航 + 城市交通 的超级融合产业。

  2026年7月19日

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• 投研

  太阳能光伏：人类能源革命最大的受益赛道之一

  光伏并不仅仅是一个新能源行业，而是全球能源体系重构的核心力量。

  2026年7月18日

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• 投研

  风力发电：新能源时代的第二增长极

  风电并不是光伏的附属产业，而是全球能源革命的另一根支柱。

  2026年7月17日

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• 投研

  新能源汽车：第四次工业革命最大的消费级终端

  新能源汽车并不只是汽车行业升级，而是“能源革命 + 智能化革命 + AI革命”三重叠加的超级赛道。（先做说明，本文只是为了填空完成产业地图，并非推荐）。

  2026年7月16日

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• 投研

  如何从市场现象中判断牛熊大周期

  一直以来，大A熊长牛短，很多股民深受其害，谈股色变，这是制度和股民成熟度双重因素叠加影响的结果。不过近年来，随着股民的逐渐成熟，这种现象逐渐好转，A股有美股化的趋势，牛熊之间的转换也比以前更快，一般两三

  2026年7月15日

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• 投研

  长鑫存储与其它三巨头全面对比/市场现状和前景分析

  长鑫存储（CXMT）作为中国大陆 DRAM

  2026年7月14日

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• 投研

  一文了解固态电池全貌：技术路线及优缺点&中国/日韩/欧美选择和进展

  固态电池的核心技术路线主要依据固体电解质材料的不同来划分，目前全球公认并主流研发的三大技术路线是：硫化物路线、氧化物路线、聚合物路线。 三大主流技术路线对比 1.硫化物路线 (Sulfide)

  2026年7月10日

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• 投研

  人形机器人动力电池：谁最有希望成为下一轮产业爆发的核心受益者？

  在人形机器人产业链中，执行器、丝杠和减速器通常被认为价值量最高，而动力电池则决定了一台机器人能够工作多久、动作多快、负载多重，是整机性能的核心约束之一。

  2026年7月9日

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• 投研

  中美以外其它主要AI眼镜厂商及研发项目&进展情况

  除中国和美国厂商外，全球AI与智能眼镜赛道同样强手如林。以韩国、日本和欧洲（尤其是德国）的科技巨头、老牌光学巨擘及汽车大厂为主力，他们正依托自身在屏幕、半导体、光学及汽车工业上的绝对优势展开差异化竞争。

  2026年7月8日

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• 投研

  碳化硅（SiC）：第三代半导体皇冠上的明珠，AI电力时代核心材料

  碳化硅（Silicon

  2026年7月7日

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• 投研

  英伟达Rubin Ultra / Vera Rubin NVL72以及上一代Blackwell Ultra全面对比

  NVIDIA 发布的 Vera Rubin 平台（包括旗舰级机柜系统 Vera Rubin NVL72），以及计划于 2027 年推出的更高端的 Rubin Ultra (Kyber 机柜/NVL576)，是针对代理型 AI (Agentic AI) 和超长上下文推理设计的革命性架构。

  2026年7月6日

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• 投研

  CoWoS、CoPoS、CoWoP台积电三大先进封装技术详解

  随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制程微缩效益有限，业界正寻求新的破口，而先进封装（Advanced Packaging）成为近年最受瞩目的技术之一。

  2026年7月5日

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• 投研

  NVIDIA Vera Rubin推动AI数据中心迈向800V HVDC与全液冷时代，A股四大核心受益方向梳理

  随着AI算力持续爆发，NVIDIA（英伟达）下一代Vera Rubin平台正在推动数据中心基础设施进入新一轮升级周期。按照NVIDIA公开技术路线图，AI机柜功率正由Blackwell约120kW提升至Rubin约250kW，未来进一步迈向Rubin

  2026年7月4日

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• 投研

  基本面+技术面分析今年下半年美股走势（附大量数据和量化模型）

  前面，我们已经搭建好了美股的基本分析框架：技术面和基本面分析方法。

  2026年7月3日

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• 投研

  中国主要AI眼镜厂商及研发项目&进展情况

  在AI与智能眼镜赛道上，中国厂商已成为全球产业落地的绝对核心力量。 在2026年这一市场爆发的关键拐点上，得益于“以旧换新消费国补政策”首次将智能眼镜纳入补贴范围，以及

  2026年7月2日

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• 投研

  蓝宝石（α-Al₂O₃）产业：AI时代的新材料机会

  蓝宝石（人工合成单晶氧化铝）并不是传统珠宝材料，而是一种高硬度、高透光率、耐高温、耐腐蚀、绝缘性优异的先进功能材料。

  2026年7月1日

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• 投研

  美国主要AI眼镜厂商及研发项目&进展情况

  美国在AI眼镜和增强现实（AR）赛道上聚集了全球最核心的科技巨头与垂直独角兽。目前的研发路线已清晰地分化为两大阵营：“无屏/音频AI眼镜”（轻量化、重语音交互）以及“带显示屏的AI/AR眼镜”（重多模态视觉空间计算）

  2026年6月30日

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• 投研

  AI大江湖系列三：中国厂商进入美台主导的AI基建产业机会/途径/站队&前景分析

  面对美台在AI基建领域的绝对统治，中国大陆的材料、硬件和封测（OSAT）厂商如果想要切入这一全球最肥沃的生态并获利，其核心逻辑已经不再是“全面攻陷”，而是“利用产能溢出进行卡位”与“在下一代颠覆性技术上弯道超车”

  2026年6月29日

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• 投研

  AI大江湖系列二：硬件厂商在AI浪潮中的站队和利益博弈&美台韩日中的占位

  硬件厂商在AI浪潮中的站队和利益博弈极为精彩。英伟达围绕自身构建了一个极其稳固的“台商铁三角集团”，而韩国、日本、中国大陆的硬件巨头们则在“绝对利益”与“地缘政治/去风险化”之间，各自摸索出了截然不同的生存与

  2026年6月28日

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• 投研

  AI眼镜有哪些不同的技术路线？各种方案优缺点比较。

  AI眼镜行业正处于爆发式增长期，其技术路线分类和厂商布局呈现出明显的多元化特征，现阶段可谓是百家争鸣百花齐放阶段，而最终那种路线能走出来，市场和用户拥有最终话语权。 一、 AI眼镜的技术路线分类

  2026年6月28日

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• 投研

  AI算力“能源心脏”：氮化镓（GaN）产业投资标的与映射

  氮化镓（GaN）作为第三代半导体的代表，正在AI算力领域掀起另一场轰轰烈烈的“核心材料抢夺战”。氮化镓（GaN）基功率器件已经全面进入工程应用阶段，并正式告别“技术验证期”，迈入规模化商用和系统级集成阶段。

  2026年6月27日

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• 投研

  功率半导体是什么？存在哪些投资机会？（附个股）

  功率半导体主又称电子电力器件，主要用于电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，是弱电控制与强电运行间的桥梁，典型功能包括变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。它是电子装置中实现电能转换与电路控

  2026年6月26日

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• 投研

  AI眼镜：下一代智能终端，AI时代最有可能复制智能手机奇迹的新入口

  AI眼镜（AI Glasses）并不是简单的“智能眼镜”，而是融合了大模型、语音助手、AR显示、视觉感知和实时交互的新一代计算平台。

  2026年6月25日

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• 投研

  医疗设备：医疗行业里的“卖铲人”，长期确定性最高的赛道之一

  相比创新药受研发和审批影响较大，医疗设备更像医疗行业中的“卖水人”。

  2026年6月24日

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• 投研

  AI硬件紧缺三大核心材料之三：石英纤维（Q布）

  在AI硬件产业链的底层材料中，石英纤维（通常织成石英电子布，简称Q布）是目前技术壁垒最高、最纯正的224G/1.6T时代绝对核心材料。在 AI 硬件中，石英纤维布（Q布）被用于制造最核心的 PCB（印制电路板）与

  2026年6月23日

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• 投研

  关于磷化铟（InP），你还应该知道的——矿产不是痛点，提纯/长晶与外延才是

  先说点震撼的，北京通美（美股 AXT 核心主体，AXTI），一年来涨了100倍以上）。它是全球磷化铟衬底的三大玩家之一（与日本住友、JX 齐名），全球市占率超过 35%。

  2026年6月22日

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• 投研

  黄仁勋预测到2030年磷化铟（InP）需求将激增约20倍

  英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋预测在 2026 年至 2030 年间，全球磷化铟（InP）晶圆与激光器的整体需求将暴涨约 20 倍。 为应对这一爆发式增长，英伟达在 2026 年 3 月斥资 20

  2026年6月21日

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• 投研

  英伟达三大物理AI（Physical AI）平台预示了AI落地的三大方向

  英伟达官网将物理AI（Physical AI）描述为“利用物理 AI，自主机器能够感知、理解并在现实 (物理) 世界中执行复杂的操作。物理 AI

  2026年6月20日

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• 投研

  AI大江湖系列一：揭密AI领域的企业集团体系竞争&对抗

  在AI领域，企业集团之间存在着极其激烈的“体系化”对抗与壁垒竞争。这种竞争早已超越了单一芯片或算法的输赢，演变为围绕芯片架构、互联标准、代工生态、软件生态以及云端应用的“全栈式阵营对决”。

  2026年6月19日

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• 投研

  创新药：生命科技皇冠上的明珠（产业链拆解 + 个股）

  创新药是指含有新的结构明确、具有药理作用的化合物，且具有显著临床价值的全新药品。其研发通常遵循“十年十亿美金”规律，具有高投入、长周期、高风险的特征，旨在解决未满足的临床需求。 1.核心分类与研发路径

  2026年6月18日

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• 投研

  AI硬件紧缺三大核心材料之二：高端电子玻纤布（深度解读）

  在AI产业链中，高端电子玻纤布与前文提到的“HVLP4铜箔”是一对并肩作战的绝对核心基材。如果说铜箔是PCB上的“血液通路”，那么电子玻纤布就是覆铜板（CCL）和芯片封装载板的“骨骼支架”。

  2026年6月17日

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• 投研

  AI硬件紧缺三大核心材料之一：HVLP4超低轮廓铜箔

  过去两年，全球AI硬件产业链的投资焦点一直集中在GPU、AI服务器、高速光模块及PCB（印制电路板）厂商身上。然而步入2026年，行业竞争的底层逻辑正在发生深刻质变——AI产业链的竞争已经从“谁能做产品”，正式升级为“谁

  2026年6月16日

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• 投研

  输配电：AI、电网升级与新能源时代最大的“隐形基建” （产业链拆解/个股）

  输配电（Power Transmission and Distribution）是指电能从发电厂传输到最终用户的全过程。它主要由输电、变电和配电三大环节组成，是现代电力系统的核心骨架。

  2026年6月15日

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• 投研

  新能源产业链拆解 + 各赛道分析 +核心个股/基金（投资手册级别）

  新能源产业链是以制造和材料技术为核心的低碳生态系统。上游依赖锂、硅等关键矿产资源采选；中游涵盖光伏面板、风机设备和电池电芯的高精尖制造；下游聚焦风光电站运营、新型储能、新能源汽车及智能电网消纳。整个链

  2026年6月14日

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• 投研

  科技与创新产业有两个最好的投资时机

  这是一篇实战价值很高的文章，建议喜欢投资科技产业的朋友仔细看看。 迈克尔·波特的行业生命周期理论将周期划分为三个阶段：分为导入期、成长期和成熟期：

  2026年6月14日

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• 投研

  英伟达Rubin Ultra采用PTFE及关键配套材料石英布、特种铜箔，中国受益公司

  目前，AI算力基建的炒作已进入高潮，前期热点已出现高位滞涨迹象，热点正在向外延扩散，现阶段最热的就是PCB被动元件/材料及机柜配套等。当这些热点也熄火的时候，也就是高潮阶段性顶点了。

  2026年6月13日

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• 投研

  新能源产业基本面/技术面分析，产业周期&炒作周期判断

  新能源是一个战略性新兴产业，现已发展成为一个庞大的支柱性产业，指刚开始开发利用，或正在积极研究、有待推广的非传统化石能源，包括光伏、风电、生物质能、氢能、地热能等，它是全球实现“碳中和”目标、推动能源结

  2026年6月13日

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• 投研

  医疗器械手术机器人——前景不错的投资赛道

  医疗器械手术机器人行业作为高端医疗制造的“掌上明珠”，正处于从早期商业化向大规模临床普及的爆发期。 结合国家医保局最新出台的《项目立项指南》及全球医疗市场的变化，该行业的现状、空间与趋势全面盘点如下：

  2026年6月12日

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• 投研

  脑机接口概念产业链分层拆解 + 各细分赛道深度分析 +核心投资标的清单

  脑机接口（BCI）等于是下一代“人机融合”革命，这个行业，很多人现在还把它当“科幻”，但实际上它已经进入：“实验室技术 → 初步商业化”过渡阶段，而且它和AI、人形机器人、医疗革命是高度联动的。 本质上：

  2026年6月11日

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• 投研

  《缠论》速成：基础概念/三大买卖点/实战应用及不足之处

  缠论是由“缠中说禅”创立的证券技术分析体系。它以“走势终完美”为核心，结合几何学与动力学，通过分型、笔、线段等将市场走势进行完全分类。通过形态分析与背驰判断，揭示买卖点及多空博弈，帮助投资者客观、系统地制

  2026年6月11日

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• 投研

  《炒股养家》股市心法

  总纲领之《养家心法》 一、内功 1、本人理论体系的核心思想是基于对市场情绪的揣摩，进而判断风险和收益的比较，并指导实际操作; 2、高手买入龙头，超级高手卖出龙头; 3、别人贪婪时我更贪婪，别人恐慌时我更恐慌;

  2026年6月10日

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  脑机接口，到底是“下一个iPhone时刻”，还是又一个超前概念？

  截至 2026 年 5 月，脑机接口（BCI）已正式从实验室研究迈入大规模临床转化与商业化量产的元年。这一领域目前呈现出中美“双雄并起”的竞争态势，并在技术形态上分化为侵入式、半侵入式和非侵入式三大主流方向。

  2026年6月10日

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• 投研

  生命科技板块产业链分层拆解 + 各细分赛道深度分析 +核心投资标的清单

  生命科技产业链是一个以生命科学研究为基础，通过生物技术实现商业化，最终服务于人类健康的超长跨部门链条，是典型的高科技、高风险、高回报产业，具有“长周期、高投入、重监管、创新驱动”四大核心特征。在 2026

  2026年6月9日

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• 投研

  生命科技革命：下一个十年最容易诞生超级牛股的地方

  科技的发展日新月异，但最终必将回到以人为本的根本目的上面来，健康长寿/幸福快乐才是人类的终极追求。因此，与之相关的医学/医疗/医药及设备等已经成为所有产业中的最大一块，也成为很多国家的支柱产业之一。

  2026年6月8日

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• 投研

  台积电——不仅是芯片代工霸主，也将成为光互连时代的终极王者

  在 2026 年的今天，随着自动驾驶全面进入“端到端大模型”时代，车端和云端的 AI 算力需求呈现指数级爆发。台积电（TSMC）正在从一个纯粹的“晶圆代工厂”，蜕变为光互连（Optical Interconnect）与硅光子（Silicon

  2026年6月7日

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• 投研

  “易中天”三家公司技术研发路线和投入/海外产能布局&潜在危机等

  目前在整个A股光通信板块，国内传统光模块“易中天”三巨头（中际旭创、新易盛、天孚通信）的整体光模块和光器件总年化产能已经拉满到了数千万只，在全球高端光模块市场（如800G/1.6T）已形成绝对的垄断地位，合计市占

  2026年6月6日

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• 投研

  中国从事自动驾驶技术研发的企业或项目有几家？全方位横向对比

  中国从事自动驾驶技术研发的企业和项目非常多，目前处于深度活跃状态。根据上海、深圳等地的路测许可和行业统计，中国直接或间接参与自动驾驶研发的核心企业至少有上百家。

  2026年6月5日

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• 投研

  金刚石热沉片相关概念公司实际业务进展/行业估值简析（实操很重要）

  基于 AI 算力对散热提出的极致要求，金刚石凭借超高的导热率成为第四代半导体与超高功率芯片的终极“热沉（Heat Sink）”材料。这引发了市场对培育钻石（超硬材料）板块的高度关注。

  2026年6月4日

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• 投研

  虽然合称“易中天”但产品/业务大不同：三家公司全方位对比

  最近两年，A股最火的恐怕非“易中天”莫属，这人一旦出名呐，什么好事都会找上门，易老师也能在股市大红大火一把。这三只票，今天也都齐齐整整的创下新高，中际旭创市值已经快1.5万亿了，三家总市值达到2.5万亿左右。

  2026年6月3日

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• 投研

  英伟达的野心比当初的苹果还大，两者软硬件生态对比映射

  写完这篇文章，我会心的傻笑了。因为我觉得终于读懂了英伟达，而读懂英伟达，就等于读懂了一个时代——时间跨度至少一二十年的AI时代；正如当初读懂微软就读懂PC时代，读懂苹果就读懂移动互联网（超级终端）时代。困，

  2026年6月2日

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• 投研

  半导体/CPO先进封装关键材料 玻璃/陶瓷基板在研或投产公司列表

  在中国大陆，玻璃基板和陶瓷基板作为半导体先进封装、新型显示以及高功率电子的核心材料，正处于快速国产替代和技术爆发的阶段，相关个股估计也存在一定的投资机会。以下是两类材料的主要生产/研发公司、供求情况及

  2026年6月2日

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• 投研

  专题报告：今天黄仁勋台北演讲要点：新一代AI技术即将突破（倒序）

  北京时间2026年6月1日11:00，英伟达创始人兼CEO黄仁勋将在中国台北发表英伟达GTC台北2026主题演讲。 本场演讲预计将围绕人工智能主题展开， 黄仁勋将登台揭晓驱动新一代AI的技术突破。

  2026年6月1日

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• 投研

  中国哪些科技公司在研发AI芯片，性能/进展/市占率/营收/利润情况等全方位对比

  中国AI芯片市场在2025至2026年迎来了爆发式增长。大模型和算力需求的激增，推动了国产AI芯片从“研发烧钱”向“规模化盈利”的转折。以下是国内几大核心AI芯片研发公司的全方位对比。 一、 核心企业市场格局与基本面

  2026年5月31日

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• 投研

  AI热度扩散带火三大类被动元件：RCL综合受益股TOP10

  最近A股元件行业板块异军突起，经常霸榜涨幅榜前列，这背后究竟是什么原因？电子元件种类繁多，这一轮上涨的，主要是被动元件（在大陆也常被称为无源器件），是指在工作时不需要外加电源驱动，自身不能放大信号，仅

  2026年5月31日

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• 投研

  软件投美国，硬件投中国，半软半硬两边投——全球科技投资的“新三段论”

  这是我根据当今社会现状高度浓缩出来的一句话，我认为可以作为投资口诀使用，它高度概括了全球科技产业链在当前地缘、资本、技术演进下的核心资本流动逻辑，是全球分工、供应链重塑和AI技术革命/叠加中美大国竞争爆

  2026年5月30日

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• 投研

  AI热度扩散带火三大类被动元件：RCL三驾马车之三：高频电感（附相关个股）

  前面两期内容已经讲过最近涨势凶猛的三大类被动元件其中两个：多层陶瓷电容器（MLCC）和芯片电阻，这一期我们讲高频电感。

  2026年5月30日

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• 投研

  AI热度扩散带火三大类被动元件：RCL三驾马车之二：芯片电阻（附相关个股）

  不仅是MLCC，芯片电阻也在涨。它与 MLCC（电容）、电感（这三类产品共同组成了电子工业最核心的被动元件）都在涨——当然涨的最凶的是这其中的高端产品，用于AI服务器的那些，中低端产品也涨，但涨的没那么多。

  2026年5月29日

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• 投研

  中国主流在研机器人进展/价格/性能全方位对比&中美差距/路线差别

  中国主流人形机器人行业在2026年正式迎来了“10万级量产”与“降本价格战”的商业化元年，现正加速融合具身智能与大模型，正从实验室走向工业与商用量产，中国正逐步形成“软硬件协同”的全球全产业链新高地，有机会复刻新

  2026年5月29日

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• 投研

  AI热度扩散带火三大类被动元件：RCL三驾马车之一：MLCC多层陶瓷电容器（附相关个股）

  每天关注股市的A股股民，最近肯定会发现一个现象：有一个叫MLCC的概念，经常霸榜涨幅榜前列，龙头股风华高科短短两周已翻倍，创下历史新高。那么，我们今天就来扒一扒这个概念板块究竟是什么，现在还能不能买？

  2026年5月28日

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• 投研

  CPO封测材料及相关厂商

  随着2026年 台积电主导的 COUPE 先进封装技术 进入量产阶段，CPO 架构已成为 AI

  2026年5月28日

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• 投研

  中国AI产业链相关投资标的介绍【应用层（AI Software & Agent）】

  中国AI产业链应用层包含百度、字节跳动、腾讯、阿里等传统大厂以及金山办公、科大讯飞、美图、阶跃星辰等众多知名企业与项目，它们在办公、硬件、医疗、汽车等多个细分赛道实现了全面落地。 办公与生产力工具

  2026年5月27日

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• 投研

  CPO封测设备及相关厂商

  众所周知，CPO（共封装光学）是最近两年AI崛起最大的受益者之一；除了核心易中天之外，其实还有其它一些相关受益股——按照一般规律，龙头之后热点会向外延扩散，设备和材料端就是。这里还有一个逻辑，中国在芯片产业

  2026年5月27日

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• 投研

  中国AI产业链相关投资标的介绍【大模型与云】

  中国人工智能公有云（AI云）市场目前主要由互联网科技巨头（阿里、字节、百度、腾讯）、硬核设备厂商（华为）以及国家队运营商云（中国电信天翼云、中国移动云）构成。

  2026年5月26日

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• 投研

  人形机器人技术路线优缺点比较及演变/层层递进拆解/精准定位核心零部件

  机器人的核心技术路线主要根据其“动力心脏”和“驱动方式”来划分，目前全球主要有三大主流路线：电驱动、液压驱动、以及气动肌肉驱动。我们通过层层递进的方式来拆解，最终精准定位最高附加值的环节。

  2026年5月26日

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• 投研

  半导体全产业链五大板块横向对比——附投资逻辑/龙头个股汇总/基金

  这是半导体行业基础框架的最后一篇：总结篇。为了帮您搭建一套兼顾“长期确定性”（硬核卡脖子）与“短期爆发力”（AI与周期红利）的投资图谱，我们按照设计、设备、材料、晶圆制造、封测五大板块，精选了 A

  2026年5月26日

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• 投研

  如何判断产业/资金/情绪三大周期？结合三大周期进行投资不仅战无不胜而且能赢阿尔法！

  这是我整套系统的武功总诀，它凝聚了我毕生的心血。之所以现在才放出来，是因为我很纠结，这一篇该不该分享？分享出去吧，精华所在，心力结晶，实在心有不甘，古话说“教会徒弟饿死师傅”，我图啥？不分享吧，整套系统

  2026年5月26日

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• 投研

  如何通过行业产值判断相关企业总市值规模（从而知道天花板多高）

  通过行业产值（或行业总营收规模）来预估相关企业的总市值规模，是金融投资和行业研究中非常经典的“自上而下”（Top-Down）分析方法。

  2026年5月25日

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• 投研

  半导体封测和相关上市公司/基金

  半导体封测（Packaging & Testing，又称后道工序）是半导体制造的最后关键环节，负责将晶圆加工后的芯片颗粒进行导线连接、密封保护（封装），并对芯片进行功能与电学性能的全面筛查（测试）。

  2026年5月25日

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• 投研

  美股AI产业链相关投资标的介绍【应用层（AI Software & Agent）】

  AI应用是把数字大脑变成好用工具的最终成果。它处于AI产业链的最上层。通过连接大模型和云服务，AI应用能直接帮人类干活。我们手机里的AI修图、电脑上的智能写作、还有自动驾驶，都是AI应用。它把复杂的科技变成简单

  2026年5月24日

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• 投研

  全自动驾驶有几种技术路线，优缺点和成本对比（买车/投资都适合看）

  全自动驾驶（通常指L4至L5级高级智能驾驶）在行业内的竞争主要集中在环境感知（硬件方案）与算法架构（软件方案）两个维度。 目前主流的技术路线主要分为两大硬件感知派系与两大软件算法派系。 一、

  2026年5月24日

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• 投研

  半导体晶圆制造行业产值和营收占比——附相关上市公司/基金

  半导体晶圆制造（Foundry，俗称前道制造或代工）是半导体产业链中资本最密集、技术壁垒最高、最核心的环节。它的任务是将半导体设计公司（Fabless）设计好的电路图，通过数百道精密的物理和化学工艺，真正“雕刻”到硅

  2026年5月24日

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• 投研

  实用教程：境内合规投资美股的渠道（没有境外账户也可以买）

  在投资界，美股一直以低波动/高增长/牛长熊短著称，尤其是纳指道指等宽基，备受追捧，可惜，对于大陆股民来说，多数人却苦于没有渠道可以投资美股，毕竟开设境外金融账户/资金出境有一定门槛。

  2026年5月23日

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• 投研

  美股AI产业链相关投资标的介绍【大模型与云】

  大模型与云处于AI产业链的中间层。这一层起到承上启下的关键作用。它向下连接芯片等底层硬件，把算力转化为服务。它向上支撑各种AI应用，为软件开发提供数字大脑。云服务作为核心平台，让大模型能力高效落地。两者的

  2026年5月23日

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• 投研

  半导体设计行业产值和痛点——附相关上市公司/基金

  半导体设计（Fabless，无晶圆厂）处于整个芯片产业链的最顶端，属于高毛利、轻资产、重人才的知识密集型赛道。 在经历前两年的去库存周期后，2026年半导体设计板块在 AI

  2026年5月23日

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• 投研

  半导体材料分类/产值/趋势&短板——附相关A股上市公司/基金

  按照芯片制造的先后顺序，半导体材料主要分为晶圆制造材料（前道）和封装材料（后道）两大类，其中前道材料价值占比约 60%以上。

  2026年5月22日

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• 投研

  美股AI产业链相关投资标的介绍【算力基建部分】

  美股AI产业链高度集中，核心环节由底层硬件算力、中层云端平台与模型，以及顶层应用与终端主导。当前市场高度聚焦于产业链利润向特定环节的转移，资金正由普涨的“硬件基建”向“软件盈利”和“垂直应用”分化。 1.

  2026年5月21日

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  美股从事自动驾驶技术研发的企业或项目有几家？全方位横向对比。

  美股（美国上市股票）中从事自动驾驶（Autonomous

  2026年5月21日

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• 投研

  半导体设备分类/产值/趋势&短板——附相关A股上市公司/基金

  半导体设备是支撑整个电子与芯片产业发展的基石，指在半导体（集成电路、分立器件等）制造、封装和测试全产业链过程中所使用的各类核心工艺装备。随着人工智能（AI）芯片、高性能计算及高带宽内存（HBM）的爆发，全

  2026年5月21日

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• 投研

  美国哪些科技大公司在研发AI芯片，性能等对比

  美国主要科技大公司（Big Tech及半导体巨头）在AI芯片（主要是AI加速器/ASIC/GPU）领域的研发情况如下（截至2026年5月数据）。

  2026年5月20日

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• 投研

  自动驾驶概念产业链分层拆解 + 各细分赛道深度分析 +核心投资标的清单

  自动驾驶行业当前正处于L2+大规模普及与L4级商业化落地的关键量产期。行业呈现“软硬解耦、大模型驱动、车路云一体化”特征。随着端到端AI技术突破，乘用车城市NOA渗透率激增；Robotaxi与无人货运在政策红利下加速步入

  2026年5月20日

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• 投研

  五年百倍市场潜力：金刚石热沉片——AI算力服务器芯片散热终极解决方案（附个股）

  昨天接获股友提供的一条材料/工艺信息：金刚石热沉片，经进一步了解，觉得这是一条比较高价值的信息，感谢 @jasmin08_28 朋友提供的宝贵情报，在此我也拿出来跟大家分享，请看详细分析：

  2026年5月19日

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• 投研

  自动驾驶，究竟什么时候才能再涨？产业周期/炒作周期分析

  如今的自动驾驶行业正处于从中低阶智驾（L2/L2+）向高阶自动驾驶（L4/L5）商业化落地的过渡期。全球自动驾驶汽车市场规模预计从2025年的100-150美元增长到2035年的3000-4000亿美元，复合年均增长率约为

  2026年5月19日

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• 投研

  技术贴（通俗易懂）：从GPU到云，AI的物理世界是如何链接的？

  可能有些朋友会奇怪，我怎么会发技术贴。其实投资高新科技，一点不了解技术/工艺是不行的；而且，发这个帖还有深一层意思，先卖个关子，后面再说。

  2026年5月18日

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• 投研

  液冷：AI时代最容易被低估的赛道（简单拆解行业，附相关环节上市公司）

  液冷行业是指利用高比热容的液体（如水、氟化液）作为冷媒，替代传统风冷，为高功耗设备散热的基础设施产业。目前行业以冷板式液冷（间接接触）为主流，并加速向散热效率极高的浸没式液冷（直接浸泡）演进。

  2026年5月18日

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• 投研

  特斯拉机器人优势在哪？美国主流在研机器人进展/价格/性能全方位对比

  美国主流在研人形机器人由五大巨头领跑。特斯拉 Optimus 依托车企供应链，主打低成本规模量产；Figure AI融合端到端多模态大模型，长于逻辑推理与灵巧手操作；波士顿动力 电动Atlas

  2026年5月17日

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• 投研

  HBM国产替代&产业链拆解 ，为您寻觅另类的投资机会

  很多人以为：AI核心只有GPU。但实际上：真正限制AI性能的，越来越不是GPU本身，而是“内存带宽”。而解决这个问题的核心技术：就是 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）。

  2026年5月17日

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• 投研

  技术/产品/市场三维度解释闪存厂商闪迪涨幅远高于DRAM三巨头的核心逻辑

  自 2025 年 2 月从西部数据独立拆分以来，闪迪在 AI 企业级 SSD 爆发和“去周期化”长约的利好下，年内股价暴涨超 400%，一年多来累计涨幅甚至飙升了 12 倍至 40 倍不等（受拆分低基数催化）。 相比之下，DRAM

  2026年5月17日

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• 投研

  终极PK？中美科技大公司AI资本支出对比

  前些天刚说过，当今世界的竞争格局，真正有资格上牌桌的仅剩中美两家，而谁将胜出，很大程度上要看AI领域的竞争结果——这不仅仅关乎经济和科技，也关乎军事和文化。川普昨天刚结束访中，足见其对中国这个对手还是重视

  2026年5月16日

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• 投研

  内存芯片产业链分层拆解 + 各赛道分析 +核心个股/基金（投资手册）

  内存芯片产业链是整个半导体产业中周期性最强、资本密集度最高、技术壁垒极深的支柱领域。在AI大模型（如大语言模型训练）和端侧AI（AI

  2026年5月16日

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• 投研

  AI受益产业链当红炸子鸡——内存芯片板块基本面+技术面分析(附基金)

  全球及中国内存芯片行业正处于史诗级的“超级繁荣周期”中。在AI算力基础设施（如GPU、AI服务器）大爆发的驱动下，内存芯片已从传统的消费电子配套升级为AI的核心基础设施，引发了近15年来最严重的行业短缺与涨价潮。

  2026年5月15日

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• 行业研究

  美国万亿AI资本支出 中国拿走了多少？

  拆解美国科技巨头 AI Capex 洪流中，中国供应链在光模块、PCB、电源液冷等环节分走的 10%~15% 底层红利，并对比亚洲各地区份额梯队。

  2026年5月14日

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• 投研

  从高性能AI/GPU服务器中受益的五家PCB核心上市公司深度对比研究

  我从PCB板块中优选五只股票，胜宏科技、沪电股份和深南电路是目前公认的顶尖龙头。广合科技和生益电子则后劲十足。

  2026年5月14日

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• 投研

  美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片——全方位深度解读

  5月14日（路透社）——美国已批准约10家中国公司购买英伟达第二强大的人工智能芯片H200，但三位知情人士表示，迄今尚未交付任何产品，导致一笔重大技术交易陷入悬而未决，首席执行官黄仁勋本周寻求在中国取得突破。

  2026年5月14日

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• 投研

  PCB产业链分层拆解 + 各赛道分析 +核心个股/基金（投资手册）

  印制电路板被誉为“电子工业之母”，原来是一个发展已经相对成熟的周期性行业。随着AI时代的到来，PCB的产品也在技术/性能方面被迫进行了重大的升级迭代，成功晋级的厂商可能成为真正被低估的“卖铲子”行业。

  2026年5月13日

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• 投研

  美国万亿AI资本支出，中国拿走了多少？

  在美国科技巨头数千亿（明年将达到万亿规模）美元的 AI 资本支出（Capex）洪流中，虽然受限于严厉的出口管制，中国无法直接通过向美国供应顶级 AI 芯片（如英伟达 H100/B200 等）来分一杯羹，但全球 AI

  2026年5月13日

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• 投研

  AI的旋风刮到这里来了——PCB板块基本面+技术面分析(附相关基金排行)

  印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）行业被公认为“电子产品之母”，是电子工业中不可或缺的基础支撑。几乎所有电子设备——从智能手机到 AI 算力服务器，再到汽车电子——都需要通过 PCB

  2026年5月12日

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• 投研

  半导体产业链分层拆解 + 各赛道分析 +核心个股/基金（投资手册）

  半导体产业链非常长且复杂，通常被形象地称为“点沙成金”的过程，是全球最复杂、技术密集型产业链之一，具有“高投入、高风险、长周期、强协同”四大核心特征： 一、产业链特点 1.

  2026年5月11日

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• 投研

  半导体行业有哪些投资机会？产业周期/炒作周期分析

  半导体行业是全球高科技产业的基石，具有“技术密集、资本密集、周期波动、全球化寡头”四大核心特征。 1.

  2026年5月10日

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• 投研

  黄仁勋：下一代AI基础设施将需要大量的光学连接——A股哪些公司真正受益？，不只是光模块！

  英伟达CEO黄仁勋近期反复强调，随着AI计算需求呈指数级增长，传统铜线连接已经逐渐接近物理极限，未来AI基础设施将越来越依赖光学连接。这个判断其实意味着，全球AI产业正在从“算力竞争”进一步升级到“数据传输竞争”

  2026年5月9日

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• 投研

  商业航天产业链分层拆解 + 各细分赛道深度分析 +核心投资标的清单（附图）

  商业航天产业链是一个典型的高技术、高投入、长周期的链条，通常被称为“向上看”的硬核经济。我们可以将其划分为四个核心环节：上游制造、中游发射、下游应用、以及配套服务。 1. 上游：卫星与火箭制造（制造端）

  2026年5月9日

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• 投研

  商业航天还能不能买？产业周期/炒作周期分析

  以商业航天为核心的空天经济已进入从“试验探索”向“规模化商用”跨越的关键成长期。当前产业呈现出“低空增量爆发、高空商业闭环”的双引擎驱动态势。

  2026年5月8日

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• 投研

  未来10年最具爆发力的十大产业（附逻辑分析/成长空间预测和排序）

  如果你只看一个周期，你会误判趋势； 如果你看10年，你会看清时代。 未来真正的大机会，不在“更好的产品”，而在“更底层的产业重构”。

  2026年5月7日

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• 投研

  人形机器人板块细分领域拆解分析/附相关环节上市公司名单

  人形机器人产业链是一个集成了人工智能、高端制造、新材料等前沿技术的复合型产业，目前，行业普遍将 2026 年视为人形机器人的“规模化商业元年”，全产业链正迎来“技术迭代 + 国产替代 + 需求放量”的爆发期。

  2026年5月6日

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• 投研

  最强风口将至：机器人板块基本面和技术面分析，产业周期/炒作周期&未来空间

  2026 年标志着全球机器人产业，尤其是人形机器人（Humanoid Robots）与具身智能（Embodied

  2026年5月5日

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• 投研

  SpaceX深度分析：人类历史最重要的“非上市公司”，估值逻辑远不止火箭

  SpaceX 预计最快将于 2026年 6月 在美国纳斯达克（Nasdaq）挂牌上市。目前该公司已于 2026年 4月 1日向美国证券交易委员会（SEC）递交了机密版 IPO 申请书，正式进入上市倒计时。此次 IPO 亮点在于散户配额最高可达

  2026年5月5日

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• 投研

  美股跟利率/GDP/企业利润/企业海外营收占比......哪个相关度最高？

  美股的估值和走势究竟跟什么因素相关/由什么要素决定？本文将采用科学的分析方法，用一组组对比曲线图：将美股标普500指数和各单个宏观经济指标放在一起对比来分析相关度，通历史数据和经济逻辑来进行研究，最终得出

  2026年5月4日

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• 投研

  CPO（共封装光学）概念细分领域拆解及相关全球投资标的梳理

  最近两三年，AI大热，然而出乎意料的是，最大风口不是GPU，不是OpenAI，而是此前也许不为人知的光互联基础设施——CPO（共封装光学）。

  2026年5月3日

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• 投研

  AI算力板块产业链分层结构拆解分析/附A股+美股+港股相关上市公司列表

  我们都知道AI是未来最大的趋势，投资AI是最大的风口，但AI的核心“算力”内部是什么样的结构/启动次序，本文帮你一网打尽！如果没有弄明白这些逻辑，投资节奏上就容易踏错节拍。

  2026年5月2日

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• 投研

  AI算力板块现在处于什么阶段？数据分析是否已经见顶？

  前面三期已经分析过CPO和锂电板块，今天我们来一起分析AI算力板块。 这个板块是市场三大主线里最复杂的一条，因为它既有长期超级逻辑，又经历过一轮爆炒。

  2026年5月1日

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• 投研

  锂电板块细分领域拆解并单独分析（附相关上市公司列表）

  近期A股锂电板块大热，参与的朋友很多，但参与之前建议略作进一步了解，并非所有锂电都利好。 锂电池是个庞大的产业，产业链通常被分为上、中、下游三个环节。 当前趋势：

  2026年4月30日

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• 投研

  锂电板块现在处于什么阶段？数据分析是否已经见顶？

  上次，我们已经建立好热门板块的分析框架，第一个板块CPO的分析报告，推友们的回应还不错。这一期，我们来分析锂电板块，这是三大热门之一，我们前期一路重点推荐，今天似乎全面启动。 直接先给结论，然后拆逻辑：

  2026年4月29日

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• 投研

  CPO概念板块现在处于什么阶段？数据分析CPO现在是否见顶

  A股的CPO概念最近大热，我们也来分析一下这个概念现在处于炒作的哪个阶段，是否还有上涨空间。这个题材，也很适合拿来作为“一只活标本”进行解剖，它几乎把A股概念炒作的所有套路都演了一遍。

  2026年4月27日

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• 投研

  概念板块背后的资金路径、龙头结构、以及可能的终局——你看到的是机会，主力看到的是退出

  很多人进入市场，是从个股开始的。我认为，更高阶的视角，应该是从系统工程/生态系统，以及产业周期出发，先弄清楚市场的底层运行逻辑和食物链结构，以及产业的发展周期/资金周期/情绪周期等。先看宏观，再看微观；

  2026年4月24日

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• 投研

  并非都是坑：A股“概念板块”是怎样炼成的？ ——为您深度解读炒作全过程和各种可能结局

  概念板块是指A股中具有相同题材、政策红利或市场热点的股票集合。它不按传统行业划分，而是由资金因特定事件（如无人驾驶、低空经济、AI大模型）自发形成的炒作主线，常作为追踪市场短线情绪与资金流向的风向标。

  2026年4月23日

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• 投研

  一个普通投资者，我如何做到本轮黄金牛市精准逃顶

  首先声明，我只是一个普通投资者，既不是金融高管，也不是网络红人，更不是自封的所谓经济学家，我只是一个普通参与者，如果你也跟我一样，也许本文具有一定参考价值，只要方法对头，你也一样可以做到。

  2026年3月28日

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• 投研

  另类视角：从黄金总市值占社会总财富比例估算金价的极限

  金价究竟应该以什么东西作为锚定物？这个问题恐怕业界不会有一个公认的标准。作为跨国界的硬通货，它自己本身就是很多其他资产的参照物，那它自己又可以/必须拿什么来做参照呢？

  2026年3月8日

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• 投研

  美元指数的下行主周期或已接近尾声

  美元指数（DXY）当前处于96.8-97附近低位震荡，2025年的主要下行周期可能已接近尾声，预计2026年以震荡筑底，震荡偏弱为主。

  2026年2月12日

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