英伟达Rubin Ultra采用PTFE及关键配套材料石英布、特种铜箔，中国受益公司

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目前，AI算力基建的炒作已进入高潮，前期热点已出现高位滞涨迹象，热点正在向外延扩散，现阶段最热的就是PCB被动元件/材料及机柜配套等。当这些热点也熄火的时候，也就是高潮阶段性顶点了。

提起AI算力基建就离不开英伟达，因此围绕英伟达的产业链进行布局，无疑就抓住了问题的关键。

英伟达的下一代产品Rubin Ultra是Vera Rubin架构的次世代旗舰，专为超大规模AI推理设计，它采用前沿封装技术，搭载超大容量的HBM4e内存，单托盘内存达TB级。按官方路线图，Rubin Ultra预计将于 2027年下半年 投产交付。

为了达到性能目标，Rubin Ultra在原有架构基础上做了很多升级，也采用了很多新材料和新工艺。因为离投产时间已经不长，现在业界已经在提前布局相关供应链。

我将围绕英伟达的产业链最新动态，陆续发布系列相关文章和信息。

本文先从材料端的PTFE（聚四氟乙烯）、石英布和特种铜箔开始。

一、主要应用于全新设计的“正交背板”中

在英伟达最新发布的 Rubin Ultra NVL576 架构中，单机柜需要实现多达576颗GPU的超高密度互连。由于传输速率飙升至 224Gbps 甚至 337G SerDes，若继续使用前代 GB200 的铜缆方案，机柜物理空间将被上万根线缆塞满，且组装难度极高。

为了打破这一通信瓶颈，英伟达在 Rubin Ultra 中移除了大量铜缆，改用PCB正交背板进行物理互连。

为何选择PTFE：因为 224G+ 的超高频传输对信号损耗的容忍度极低。传统覆铜板（CCL）的树脂基材无法满足要求，而 PTFE（聚四氟乙烯） 拥有极低的介电常数（Dk）和超低的损耗因子（Df），能最大程度减少信号在背板中的衰减。

工艺创新：纯PTFE材料较软、加工容易产生毛刺，英伟达和供应链采用的是二氧化硅（SiO₂）颗粒填充改性的高性能PTFE材料，既保留了超低损耗的电性能，又大幅增强了机械刚性，目前已通过 mass-production（量产）可行性验证。

在 Rubin Ultra 庞大的 PCB 材料体系中，除了用于正交背板的 PTFE 路线，主板/交换机等区域也在同步进行 M9/M10 级别超高速树脂（如PPO/热固性树脂体系） 的全面升级。

附：PCB正交背板介绍

PCB正交背板是专为解决AI算力集群带宽瓶颈与信号衰减而设计的先进硬件架构。它采用中置正交结构，实现计算单元与交换单元的双侧高密度直连，彻底消除传统背板架构的走线损耗。在高端AI服务器（如英伟达GB300及后续平台）中，这类背板通常采用高达78层的超高层设计、M9级高速覆铜板及混压工艺，单片价值量高达上万美元。

正交背板的核心优势

突破速率极限： 解决传统架构的信号衰减问题，满足 ≥ 224 Gbps 的超高速率需求。

优化信道损耗： 采用双侧直接对接（正交架构），无需复杂的背板走线，显著降低插入损耗。

提升集成度与散热： 缩短信号传输路径，改善算力机柜的散热效率并提升系统稳定性。

行业发展与技术门槛

材料升级： 主流方案使用 M9 级高速材料搭配石英布，以满足苛刻的介电损耗要求。

制造瓶颈： 板材厚度已逼近 1.8 cm ~ 2.0 cm，对于超多层（如78层）的层压、钻孔及不同材料的混压工艺要求极高。

市场前景： 随着下一代 AI 算力集群（如Rubin Ultra机柜）的演进，正交背板预计将于2026-2028年迎来大规模量产与放量。

关于PCB正交背板的受益标的，可参考我的前期几篇文章（导航地图里有）：

➎ PCB（印制电路板）

1）AI的旋风刮到这里来了——PCB板块基本面+技术面分析(附相关基金排行)

https://x.com/LMDFinance/status/2054151484108108214?s=20

2）PCB产业链分层拆解 + 各赛道分析 +核心个股/基金（投资手册）

https://x.com/LMDFinance/status/2054513083083817264?s=20

3）从高性能AI/GPU服务器中受益的五家PCB核心上市公司深度对比研究

关于陶瓷基板的受益标的，可参考我的前期文章（导航地图里也有）：

半导体/CPO先进封装关键材料玻璃/陶瓷基板在研或投产公司列表

https://x.com/LMDFinance/status/2054867940357681603?s=20

二、中国哪些公司受益？

英伟达在 Rubin 世代发起的这场“材料与架构革命”，直接引爆了上游高端原材料、高性能覆铜板（CCL）以及超高层PCB加工的巨大增量。中国以下几个板块的领头羊企业将深度受益：

1. 氟化工与高端基体树脂龙头（提供PTFE基础原料）

东岳集团 (00189.HK)：作为中国PTFE市场的绝对龙头，其拥有国内最完善的氟化工产业链，在AI服务器PCB基材加速向PTFE转型的趋势下，被行业普遍视为上游原材料核心受益者。

2. 特种高频/高速覆铜板（CCL）及改性材料商

中英科技 (300936.SZ)：国内极少数在PTFE高频覆铜板领域拥有成套自主技术并实现量产的企业，产品主要用于高频通信，直接契合英伟达背板材料升级方向。

沃特股份 (002886.SZ)：公司此前通过收购华本，在半导体及高频通信用PTFE材料领域进行了战略布局，提供可用于算力板和高频高密连接的PTFE改性方案。

南亚新材 (688519.SH)：针对高频毫米波及超高速传输开发了PTFE高频基材，产品在不同频率和温度下介电性能表现极佳，正积极切入下一代AI服务器材料供应链。

3. PCB 核心制造与数通板龙头（直接承接英伟达订单）

英伟达架构由铜缆向正交背板转型，导致PCB层数从GB200时代的30层跃升至 78层至104层，单价和毛利空间大幅暴涨。

胜宏科技 (300476.SZ)：英伟达在算力板（Compute Tray）领域的核心主供方之一（此前在相关AI系列中拿下了极高份额），其已经具备100层以上的超高层PCB制造能力，完美匹配 Rubin Ultra 的极端制造工艺。

沪电股份 (002463.SZ)：长期专注于高阶数通板和交换机板（Switch Tray），在高频高速、正交背板和超高层PCB设计上处于全球第一梯队，是 AI 升级周期中的确定性受益者。

4. 其他关键配套材料商（石英布、特种铜箔）

由于高频材料是树脂、玻璃布、铜箔的“组合题”，其他非PTFE但属于 Rubin（M9/M10级）供应链的中国企业也在协同受益：

菲利华 (300395.SZ)：由于高速板需要抛弃普通高档玻璃纤维，改用介电常数更低的 Q-glass（石英布），菲利华作为国内石英纤维龙头，其产品已通过相关巨头认证并处于大幅扩产期。

德福科技 (301511.SZ)：高端高速板需配套超低轮廓铜箔（HVLP4/HVLP5），德福科技已成功打入英伟达高阶供应链并斩获极高比例的订单份额。

风险提示：股市有风险，入市需谨慎。以上分析仅为个人见解，不构成投资建议和入市依据。

一、 主要应用于全新设计的“正交背板”中