NVIDIA Vera Rubin推动AI数据中心迈向800V HVDC与全液冷时代，A股四大核心受益方向梳理

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随着AI算力持续爆发，NVIDIA（英伟达）下一代Vera Rubin平台正在推动数据中心基础设施进入新一轮升级周期。按照NVIDIA公开技术路线图，AI机柜功率正由Blackwell约120kW提升至Rubin约250kW，未来进一步迈向Rubin Ultra及1MW级超高密度机柜。

如此高的功率密度，使传统54V低压供电和风冷方案逐渐逼近物理极限。未来几年，AI数据中心正加速向两大方向演进：

① 供电体系由54V DC逐步向800V高压直流（HVDC）架构升级；

② 高密度GPU计算节点全面采用液冷散热，液冷逐步成为AI服务器的主流方案。

供电与散热两大系统同步升级，也意味着整个AI基础设施产业链正在迎来一次新的价值重构。

一、800V HVDC与高功率AI电源（CRPS）

随着机柜功率不断提升，高压直流供电能够有效降低电流、减少线路损耗，并提高整机效率。与此同时，服务器电源正向高功率、模块化、液冷化持续演进，价值量明显提升。

• 麦格米特（002851）——A股AI电源龙头

目前是国内布局AI服务器电源最深入的企业之一，已推出5.5kW、18kW、33kW等高功率液冷电源产品，并持续进入国际AI服务器供应链，AI电源业务增长速度居行业前列。

• 欧陆通（300870）——AI电源弹性标的

公司持续布局高功率M-CRPS服务器电源，产品覆盖800W至33kW多个功率等级，已完成多家国内外客户认证，受益于AI服务器电源升级趋势。

• 盛弘股份（300693）——高功率供电方案布局者

依托长期积累的大功率电力电子技术，公司正积极布局AI数据中心高功率供电及液冷电源解决方案，有望受益于高密度算力中心建设。

二、高压连接系统（Busbar）与整机互连升级

随着服务器机柜功率持续提升，高压大电流连接开始逐步替代传统线缆方案。Busbar（导电母排）、高压连接器及整机线束的重要性不断提高，并与液冷系统形成协同设计。

• 立讯精密（002475）——高速连接平台龙头

公司长期深耕服务器连接器、线束及系统集成，具备液冷服务器连接系统研发能力，有望受益于下一代高密度AI服务器升级。

• 领益智造（002600）——服务器结构件与电源平台

依托旗下赛尔康，公司布局服务器电源、结构件及高功率连接组件，并持续拓展AI服务器供应链。

• 比亚迪电子（01211.HK）

凭借新能源汽车领域成熟的高压电连接及精密制造能力，公司具备将高压母排、连接组件等技术延伸至AI服务器领域的潜力。

三、液冷核心部件：CDU、Manifold与快接头

液冷正在成为高密度GPU服务器的主流散热方案，而冷量分配单元（CDU）、分水器（Manifold）、快接头（UQD/MQD）、冷板、波纹管等核心零部件价值量持续提升。

• 英维克（002837）——液冷温控龙头

公司产品覆盖冷板、CDU、液冷机柜、快接系统等完整液冷产业链，是国内液冷基础设施的重要供应商之一，在互联网及AI服务器领域持续拓展。

• 领益智造（002600）

旗下相关业务积极布局液冷分水器、快接头等关键组件，并持续推进AI液冷生态建设，未来有望受益于液冷渗透率提升。

• 五洋自控（300420）

通过产业并购布局服务器液冷零部件，业务涵盖不锈钢波纹管、分水器等产品，未来有望受益于液冷基础设施升级。

• 金富科技（003018）

通过收购相关资产切入液冷零部件领域，布局不锈钢分水器、波纹管及水冷板等产品，目前仍处于产业拓展阶段。

四、数据中心供配电与机房基础设施升级

随着800V HVDC逐步落地，数据中心一次侧供电、UPS、高压直流配电以及冷热交换系统都需要同步升级，这将带动整座智算中心基础设施投资增加。

• 科华数据（002335）

公司长期深耕UPS、数据中心供电及整体能源管理，在高密度智算中心建设中具有较强竞争优势。

• 中恒电气（002364）

公司持续布局HVDC直流供电系统，可提供数据中心高压直流整体解决方案，受益于AI数据中心供电升级。

• 高澜股份（300499）

公司长期布局液冷冷板及热管理系统，并积极拓展AI服务器及数据中心液冷市场，是国内液冷产业的重要参与者。

💡核心投资逻辑

未来AI基础设施升级，不仅是GPU性能提升，更是整个数据中心供电、散热与连接架构的系统性重构。

产业链价值将主要集中在四个方向：

① 高功率AI电源（CRPS）

随着服务器功率不断提升，高功率、高效率电源价值持续提升。

② HVDC高压供电

800V高压直流有望成为未来超高密度AI数据中心的重要演进方向。

③ 液冷基础设施

液冷渗透率持续提升，CDU、冷板、Manifold、快接头等核心部件迎来成长机遇。

④ 高压连接系统

Busbar、高压连接器、整机线束及系统集成需求同步增长。

⚠️风险提示

1、技术路线仍处于持续演进阶段

800V HVDC代表未来的重要发展方向，但行业仍处于逐步导入阶段，不同数据中心可能根据建设节奏采用不同供电架构。

2、供应链关系需持续验证

目前大量产业链信息来自上市公司公告、产业调研、券商研究及供应链交流，部分企业虽具备技术能力，但最终订单规模仍需以后续公告及财报披露为准。

3、关注业绩兑现节奏

Rubin平台预计将在2026年下半年开始逐步导入，2027年有望进入规模放量阶段。当前部分概念股已提前反映市场预期，需重点关注AI电源、液冷及HVDC业务收入在财报中的实际兑现情况。

风险提示：股市有风险，入市需谨慎。以上分析仅为个人见解，不构成投资建议和入市依据。